◆外形結構簡單,卻有超強的散熱能力,
◆具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率
◆優良的高溫穩定性及均一性
◆基本用途
◇電子芯片(專用集成電路)以及電源模塊的散熱
◇軍工、航天工程上的應用
◇大功率LED的散熱
◆鍍鎳、金、銀等